IPO日报安宁到，算作群众PCB龙头臻鼎科技集团专为高阶IC载板诞生的孤独沟通平台，礼鼎半导体踩中AI算力硬件爆发风口，营收连结三年高速增长，并在2026年一季度罢了建立以来初度季度盈利。

张力制图

近三年收入增速“群众第一”

礼鼎半导体建立于2011年，彼时臻鼎集团开动IC载板时刻研发与小范围量产，2019年诞生礼鼎半导体算作全资载体，全面相连集团一说念IC载板研发、分娩与销售业务，罢了高阶半导体载板与传统PCB业务分轨运营。

2019年8月，礼鼎半导体主体认真进行工商注册，专注于FCBGA（倒装芯片球栅阵列载板）、FCCSP（倒装芯片晶圆级芯片尺寸封装载板）、WBCSP（晶圆级芯片尺寸封装载板）及模组载板的研发、制造及销售。

招股书显现，臻鼎科技集团共计甘休礼鼎半导体60.75%股本，为十足控股推动。其中境外主体MontereyPark平直持股48.79%，A股群众PCB龙头鹏鼎控股（002938.SZ）曲折持股11.96%；其余推动涵盖产业投资机构、职工持股平台，阛阓化成本的引入也为公司后续孤独化发展奠定基础。

臻鼎集团明确表态，公司完成港股上市后，仍将看护对礼鼎半导体的甘休权，礼鼎连接管入集团统一报表。行业分析指出，本次分拆上市核心价值在于估值重塑：传统PCB行业估值核心偏低，而IC载板包摄半导体赛说念，孤独上市大致齐备开释高阶载板业务成长价值，搭建专属成本平台支持连接大额扩产插足。

IC载板是半导体封装设施核心高密度互连载体，承担硅芯片与PCB之间电气传输、机械支持、散热解决三重功能，其中FCBGA载板时刻壁垒、家具附加值最高，是AI行状器、自动驾驶、高端算力芯片的刚需配套材料。

礼鼎半导体家具矩阵齐备笼罩FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板，卑劣应用辨别为AI及高性能贪图、智能末端、存储、汽车机器东说念主、集会通讯五大板块，策略资源全面歪斜FCBGA高端赛说念。产能布局分为两大基地：深圳园区专注FCBGA载板，2025年满载想象产能336万片；秦皇岛园区分娩FCCSP、WBCSP及模组载板，满载产能241.9万片。

左证究诘机构弗若斯特沙利文行业数据显现，礼鼎半导体行业名次罢了起始式进步：2023年公司在内地IC载板厂商中仅位列第六，2025年跃升至内地第三名；分品类看，FCBGA、FCCSP两大核心高阶载板，公司内地阛阓份额均名按次三。

放眼群众维度，左证弗若斯特沙利文的府上，在2025年群众前二十大IC载板供应商中，礼鼎半导体2023年—2025年收入复合增速位居群众第一，成长速率领跑全行业。

礼鼎半导体2023年—2025年（下称“敷陈期”）营收范围连接高速彭胀，三年营收分别为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元，三年复合年增长率高达54.6%；2026年第一季度单季营收9.24亿元，同比大幅增长70.9%，算力需求带动出货量连接放量。

毛利率和同业尚有差距

营收高增背后，公司前期长期处于耗费气象，2023年至2025年相应的净利润分别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元，累计耗费约14.87亿元，核心诱因是重钞票样式下的产能前置彭胀策略。为抢捏AI算力长期增量红利，公司在深圳、秦皇岛两大基地连接大额成本开支建设高阶载板产线，固定钞票大幅加多带来高额折旧摊销，重叠产线爬坡阶段产能愚弄率不及，平直导致毛利率长期为负。

毛利率方面，敷陈期内公司毛利率分别约为-42.65%、-5.13%、3.54%，毛利率在2025年首度转正，2026年一季度进步至15.87%。

对比国内同业，深南电路2023年—2025年毛利率踏果真23%-29%区间，兴森科技同时毛利率在15%-24%区间，礼鼎半导体毛利率仍有较大建设空间。

群众IC载板行业正迎来结构性景气周期，弗若斯特沙利文测算数据显现：2021年—2025年群众IC载板阛阓范围从144亿好意思元小幅增长至149亿好意思元，复合增速仅0.9%；但AI算力需求爆发将透顶洞开行业增漫空间，瞻望2025年—2030年群众阛阓范围将增至303亿好意思元，五年复合年增长率达15.3%。

细分赛说念中，FCBGA高端载板增长弹性最强，同时复合增速19.7%；卑劣AI及HPC范围载板阛阓范围从2021年24亿好意思元彭胀至2025年45亿好意思元，瞻望2030年将达到121亿好意思元，成为行业核心增长引擎。

国内阛阓增速权臣高于群众平均水平：2021年—2025年内地IC载板阛阓范围从27亿好意思元增至39亿好意思元，复合增速9.5%；瞻望2025年至2030年内地阛阓范围将攀升至91亿好意思元，五年复合增速18.6%，国产替代空间精深。

现时群众高阶IC载板阛阓仍由中国台湾、日本企业主导，欣兴、景硕、南电、揖斐电等厂商深耕FCBGA赛说念多年，领有教育大客户资源与长期工艺积蓄；内地厂商处于追逐阶段，礼鼎半导体、深南电路、兴森科技组成内地高阶载板第一梯队。

本次礼鼎半导体港股IPO召募资金将一说念用于现实FCBGA高端载板产能开yun体育网，资金投向涵盖新建圭臬化分娩厂房、配套机电工程施工、批量采购高阶载板精密制造开发。在群众AI行状器、算力中心、自动驾驶芯片需求连接上行的布景下，FCBGA载板长期供需偏紧，连接扩产有助于礼鼎进一步进步内地阛阓份额，收缩与台系、日系头部载板厂商的时刻与产能差距。